苏州易芯半导体完成战略轮融资 将扩大Micro-LED封装芯片产能

来源：观点地产网

观点网讯：12月24日，苏州易芯半导体有限公司宣布完成战略轮融资，投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司，资金将专项用于扩大Micro-LED封装芯片产能并推动绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地。

易芯半导体位于江苏苏州，专注Micro-LED封装技术，本轮融资后其产线升级计划有望提速，以满足下游显示及车载市场对高亮度、低功耗全色系微显示芯片的快速增长需求。

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